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便攜孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀

參  考  價(jià):面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào):CMI511

品       牌:Hitachi/日立

廠商性質(zhì):生產(chǎn)商

所  在  地:上海市

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更新時(shí)間:2024-05-07 11:46:22瀏覽次數(shù):10432次

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CMI511是手持的電池供電的便攜孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀。這款測(cè)厚儀能于侵蝕工序前、后,測(cè)量孔內(nèi)鍍層厚度。勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。

CMI511便攜孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀——帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的測(cè)厚儀

CMI511是手持的電池供電的測(cè)厚儀。這款測(cè)厚儀能于侵蝕工序前、后,測(cè)量孔內(nèi)鍍層厚度。CMI511測(cè)厚儀能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。

CMI511便攜孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量,從而降低廢料、返工成本。

該儀表的自動(dòng)溫度校正可實(shí)現(xiàn)較高的準(zhǔn)確性,即使對(duì)已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材,也能準(zhǔn)確測(cè)量。該儀表是如下方面的理想之選:

 

PCB制造和裝配

 

孔壁銅厚度測(cè)量


 

規(guī)格

最小孔直徑:35密耳(899微米)。

統(tǒng)計(jì)顯示:讀數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)偏差、平均值、Cpk參數(shù)、高/低。

按鍵:16個(gè)功能鍵/10個(gè)數(shù)字鍵。

電池:9V干電池(已包含,可供電 50小時(shí))。

LCD顯示屏:1/2英寸(12.7毫米)。

重量:9盎司(255克)。

分辨率:0.01密耳(0.25微米)。

尺寸:31/8英寸(寬)x13/16英寸(厚) x57/8英寸〔高)。

精度(密耳)︰在小于1時(shí)±.01;在大于1時(shí)±5%。

79毫米(寬)x30毫米(厚)×149毫米(高)。

微米:在小于25時(shí)± .25;在大于25時(shí)±5%。

存儲(chǔ)容量:20個(gè)測(cè)量結(jié)果。

 


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